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有机硅在电子热设计里的应用

2020-05-07 14:38分类:有机硅应用 阅读:

 

高温对电子产品的影响:绝缘性能退化;元器件损坏;材料的热老化;低熔点焊缝开裂、焊点脱落。温度对元器件的影响:一般而言,温度升高电阻阻值降低;高温会降低电容器的使用寿命;高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降,一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C;温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚,焊点变脆,机械强度降低;结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加,导致集电极电流增加,又使结温进一步升高,最终导致元件失效。因此,要进行热散热设计,散热设计的主要有风路设计,循环散热回路,强迫机械冷却方法。以上这些,第一、二属于常用的方法,第三种方法属于热能转化其他能,比如动能,这个设计是大型散热设备会用到。属于比较冷门的方法。

有机硅导热的材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热灌封胶等。局部散热好的导热硅胶,并替代螺丝固定;导热硅脂和导热灌封胶均属于大面积散热的产品,在各类电子中均有不错的应用。

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